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11月20日消息，近日，專注于半導(dǎo)體激光領(lǐng)域的初創(chuàng)公司晶飛半導(dǎo)體，宣布已于2023年9月中旬成功完成了數(shù)千萬元的天使輪融資。晶飛半導(dǎo)體本次融資由無限基金See Fund領(lǐng)投，德聯(lián)資本和中科神光跟投。

本輪融資為晶飛半導(dǎo)體注入了強(qiáng)大的資本支持，所獲資金將主要應(yīng)用于公司產(chǎn)品迭代與更新，積極響應(yīng)行業(yè)需求，通過技術(shù)創(chuàng)新提供更先進(jìn)、更經(jīng)濟(jì)的解決方案，推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，乃至為全球半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步貢獻(xiàn)重要力量。

晶飛半導(dǎo)體成立于2023年7月，專注于激光垂直剝離技術(shù)研究，旨在實(shí)現(xiàn)對第三代半導(dǎo)體材料的精準(zhǔn)剝離，以有效降低碳化硅襯底的生產(chǎn)成本。在6英寸和8英寸碳化硅襯底激光垂直剝離技術(shù)的研發(fā)方面，公司近5年連續(xù)獲得“北京市科技計(jì)劃項(xiàng)目”支持，并正與國內(nèi)頭部的襯底企業(yè)展開合作工藝開發(fā)。

公司的技術(shù)源自中科院半導(dǎo)體所的科技成果轉(zhuǎn)化，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)深耕于激光精細(xì)微加工領(lǐng)域，利用超快激光技術(shù)，為各種超薄、超硬、脆性材料提供激光解決方案，積極推動激光精細(xì)加工在制造業(yè)的國產(chǎn)化和傳統(tǒng)工藝替代。

相較于傳統(tǒng)金剛線切割工藝，激光垂直剝離技術(shù)可完成高效、精準(zhǔn)的材料剝離，同時減少了碳化硅晶圓的損傷，從而解決了加工速度低、損耗大、成本高等問題。

目前晶飛半導(dǎo)體的第一代樣機(jī)已完成組裝與調(diào)試，正在與頭部企業(yè)客戶進(jìn)行合作驗(yàn)證和工藝開發(fā)。產(chǎn)品在工藝與設(shè)備的穩(wěn)定一致性達(dá)到客戶要求后即可完成客戶端產(chǎn)線部署的商業(yè)化進(jìn)程，本輪融資正是在商業(yè)化節(jié)點(diǎn)上提供重要助力。

加上晶飛半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)此前已經(jīng)做了大量的知識產(chǎn)權(quán)儲備，使公司能夠在多個領(lǐng)域提供創(chuàng)新解決方案，通過與客戶的緊密合作以確保他們夠充分利用公司的設(shè)備和技術(shù)，讓公司的創(chuàng)新成果在半導(dǎo)體材料加工中具有巨大潛力，為客戶提供更高效、更精確的加工解決方案。

晶飛半導(dǎo)體本次投資跟投方德聯(lián)資本投資經(jīng)理康乾熙認(rèn)為，新能源革命的大背景下，碳化硅功率器件市場潛力巨大，但成本是制約其滲透率的關(guān)鍵因素。在器件層面，碳化硅襯底成本占比高達(dá)47%，且由于其材料物理特性，在切片環(huán)節(jié)中近一半的材質(zhì)被無謂損耗；激光剝片這一新技術(shù)的出現(xiàn)可以顯著降低襯底成本，是推動碳化硅器件滲透的重要手段。