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吉利旗下晶能微電子晶圓制造及SiC模塊制造項(xiàng)目開(kāi)建

廣汽中車(chē)合資IGBT項(xiàng)目青藍(lán)半導(dǎo)體投產(chǎn)

理想汽車(chē)目前正在新加坡組建團(tuán)隊(duì)，從事SiC功率芯片的研發(fā)

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近年，隨著新能源汽車(chē)對(duì)功率半導(dǎo)體需求的增加，各車(chē)企都在紛紛發(fā)力功率半導(dǎo)體。

對(duì)車(chē)企而言，斥巨資布局車(chē)芯產(chǎn)業(yè)鏈，已是家常便飯。特別是近幾年經(jīng)歷“缺芯”折磨，車(chē)企的布局力度更加不遺余力。其中，汽車(chē)功率半導(dǎo)體成為了加碼重心。

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，水漲船高

功率半導(dǎo)體是電力電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)電力轉(zhuǎn)換和電路控制的核心元器件，主要用來(lái)對(duì)電力進(jìn)行轉(zhuǎn)換、控制，用于改變電子裝置中的電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等，涉及電動(dòng)汽車(chē)的驅(qū)動(dòng)效率、充電速度以及續(xù)航里程等多方面性能，是電動(dòng)汽車(chē)三電系統(tǒng)的核心部件。

當(dāng)前，汽車(chē)“新四化”變革狂飆突進(jìn)，對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)功率器件的需求逐漸向IGBT、SiC MOSFET等高價(jià)值量高功率器件靠攏，也推動(dòng)著各種DC-DC模塊、電機(jī)控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、高壓電路等部件需求量急劇攀升，功率半導(dǎo)體需求量水漲船高。

新能源汽車(chē)動(dòng)力總成的簡(jiǎn)化示意圖

（圖源：Amoker）

據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，相較傳統(tǒng)燃油車(chē)，純電動(dòng)車(chē)型中的功率半導(dǎo)體使用量大幅提升，價(jià)值占比約為55%。2022年新能源汽車(chē)的單車(chē)功率半導(dǎo)體價(jià)值量達(dá)458.7美元，約為傳統(tǒng)燃油車(chē)的5倍。

在眾多被新能源汽車(chē)帶動(dòng)的半導(dǎo)體產(chǎn)品中，汽車(chē)功率器件市場(chǎng)成為受益最大的賽道之一。受量?jī)r(jià)齊升帶動(dòng)，汽車(chē)領(lǐng)域功率半導(dǎo)體市場(chǎng)份額逐年提高，目前占比已經(jīng)達(dá)到35%，金額約為160億美元。

其中，受益于其下游電動(dòng)車(chē)和新能源的有利的增長(zhǎng)前景，瑞銀表示，2023-2025年中國(guó)功率半導(dǎo)體公司的收入或以全球市場(chǎng)兩到三倍的速度增長(zhǎng)。

市場(chǎng)需求陡升之余，上一輪車(chē)用芯片的短缺危機(jī)，突顯出車(chē)企對(duì)半導(dǎo)體的依賴(lài)程度。其中，作為最大的增量產(chǎn)品，功率半導(dǎo)體正迎來(lái)“量?jī)r(jià)齊升”的快速發(fā)展階段。

在其重要性愈發(fā)凸顯趨勢(shì)下，車(chē)企的布局重心也逐漸向功率半導(dǎo)體領(lǐng)域傾斜。

車(chē)企們，蜂擁而上

大概從2020年至今，車(chē)企布局功率半導(dǎo)體，逐漸成為一股越來(lái)越強(qiáng)勁的浪潮。

綜合各家對(duì)于芯片研發(fā)需求和資源選擇方式，可以看到當(dāng)前車(chē)企的入局模式主要分為三種：自研、合資/聯(lián)合研發(fā)和戰(zhàn)略投資。

車(chē)企自研

縱觀行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，由于車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體是一個(gè)高技術(shù)壁壘的領(lǐng)域，對(duì)可靠性、安全性等要求極為苛刻，而國(guó)內(nèi)發(fā)展起步較晚，汽車(chē)行業(yè)供應(yīng)鏈又相對(duì)封閉，長(zhǎng)期以來(lái)，英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體、三菱電機(jī)等歐美日大廠憑借多年的技術(shù)積累和先進(jìn)的制造能力占據(jù)了市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

在這樣的背景下，也就意味著國(guó)內(nèi)車(chē)企要想實(shí)現(xiàn)對(duì)功率半導(dǎo)體核心技術(shù)的自主掌控，現(xiàn)階段難度較大，是一條漫漫“長(zhǎng)征”之路。

長(zhǎng)周期、高研發(fā)成本的投入需要企業(yè)持續(xù)不斷的輸血，加上后續(xù)的上車(chē)驗(yàn)證、放量以及回報(bào)率問(wèn)題也存在不確定性，因而選擇自研功率半導(dǎo)體模式的車(chē)企相對(duì)較少。

在此，比亞迪是“先行者”。

比亞迪半導(dǎo)體

早在2005年，比亞迪旗下的比亞迪半導(dǎo)體便開(kāi)啟了IGBT自研之路。

回顧其發(fā)展歷程，2007年，比亞迪半導(dǎo)體建立IGBT模塊生產(chǎn)線，2009年完成首款車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片開(kāi)發(fā)，2018 年底發(fā)布車(chē)規(guī)級(jí)領(lǐng)域具有標(biāo)桿性意義的IGBT 4.0技術(shù)，2021年基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

比亞迪已擁有全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式的運(yùn)營(yíng)能力。目前在IGBT模塊領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體也已站到國(guó)內(nèi)頭部位置。IGBT模塊市場(chǎng)占有率達(dá)19%，僅次于英飛凌。

除了IGBT，比亞迪半導(dǎo)體在MCU芯片領(lǐng)域也有很強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)。此外，其還實(shí)現(xiàn)了SiC器件、IPM、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品量產(chǎn)。

基于此，在整個(gè)車(chē)市備受“缺芯”折磨的疫情三年期間，這些競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)助推比亞迪一路逆風(fēng)而起，新能源汽車(chē)銷(xiāo)量屢創(chuàng)新高。

有業(yè)內(nèi)人士直言，比亞迪之所以能夠一枝獨(dú)秀，關(guān)鍵就在于其擁有IGBT全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式運(yùn)營(yíng)能力，其搭建了從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊設(shè)計(jì)和整車(chē)應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈。

前不久，位于紹興濱海新區(qū)的比亞迪半導(dǎo)體功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期竣工。

據(jù)了解，該項(xiàng)目總投資100億元，用地417畝，項(xiàng)目建設(shè)年產(chǎn)72萬(wàn)片功率器件產(chǎn)品和年產(chǎn)60億套光微電子產(chǎn)品生產(chǎn)線，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值150億元。一期項(xiàng)目研發(fā)生產(chǎn)的功率器件、傳感控制器件，均為新能源汽車(chē)核心器件。

相較于其汽車(chē)銷(xiāo)量一路扶搖直上，比亞迪半導(dǎo)體的IPO之路卻盡顯曲折，多次IPO“被中止”。不過(guò)，在今年3月的業(yè)績(jī)會(huì)上，比亞迪董事長(zhǎng)王傳福再次表態(tài)，“比亞迪半導(dǎo)體上市計(jì)劃不變，只是進(jìn)程上有一些調(diào)整”。

事實(shí)上，上市募資投建功率半導(dǎo)體，本就是比亞迪計(jì)劃之一。據(jù)此前規(guī)劃，比亞迪半導(dǎo)體上市將募集26.86億元，其中3.12億元將用于新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目，20.74億元用于功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，3億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

另外，面對(duì)新能源汽車(chē)行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)，新增晶圓產(chǎn)能仍遠(yuǎn)不能滿足下游需求。為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導(dǎo)體擬搶抓時(shí)間窗口，開(kāi)展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè)。為擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能，比亞迪半導(dǎo)體上市在審期間還投資約49億元實(shí)施濟(jì)南功率半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目。目前該項(xiàng)目已建成投產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡順利，滿產(chǎn)狀態(tài)產(chǎn)能達(dá)到3萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)會(huì)對(duì)比亞迪半導(dǎo)體未來(lái)資產(chǎn)和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生較大影響。

吉利-晶能微電子

基于比亞迪這一“楷?！痹谇埃渌?chē)企也開(kāi)始爭(zhēng)先效仿。

吉利去年6月也已經(jīng)孵化了自己的功率半導(dǎo)體公司——晶能微電子，專(zhuān)注于新能源領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)與模塊創(chuàng)新，擁有芯片設(shè)計(jì)、模塊制造、車(chē)規(guī)認(rèn)證能力，能夠開(kāi)發(fā)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品。

今年3月，晶能微電子自主設(shè)計(jì)研發(fā)的首款車(chē)規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)品成功流片，該款I(lǐng)GBT芯片采用第七代微溝槽柵和場(chǎng)截止技術(shù)，通過(guò)優(yōu)化表面結(jié)構(gòu)和FS結(jié)構(gòu)，兼具短路耐受同時(shí)實(shí)現(xiàn)更低的開(kāi)關(guān)損耗，功率密度增大約35%。

6月，該公司還宣布完成第二輪融資，強(qiáng)調(diào)將按既定目標(biāo)，扎實(shí)推進(jìn)功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)研發(fā)、模塊制造和上車(chē)應(yīng)用。今年9月，晶能微電子再次宣布，首款SiC半橋模塊試制成功。

近日，嘉興市政府網(wǎng)披露了晶能微電子科技生產(chǎn)基地項(xiàng)目對(duì)外招標(biāo)的信息，項(xiàng)目進(jìn)入建設(shè)階段。據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資50億元，分兩期建設(shè)。其中，一期建設(shè)內(nèi)容為6英寸晶圓制造項(xiàng)目及汽車(chē)SiC模塊制造生產(chǎn)和研發(fā)基地。6英寸晶圓制造項(xiàng)目主要建設(shè)內(nèi)容為投資建設(shè)月產(chǎn)4萬(wàn)片的6英寸硅基晶圓生產(chǎn)線及相關(guān)配套；SiC模塊制造項(xiàng)目主要建設(shè)內(nèi)容為投資建設(shè)年產(chǎn)60萬(wàn)套SiC模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套。一期項(xiàng)目建設(shè)完成之后，晶能微還將繼續(xù)在二期項(xiàng)目當(dāng)中擴(kuò)產(chǎn)。二期將主要投資建設(shè)年產(chǎn)180萬(wàn)套SiC塑封半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套，繼續(xù)豐富碳化硅模組產(chǎn)品供應(yīng)類(lèi)型。

除了嘉興項(xiàng)目，晶能微在產(chǎn)能方面今年以來(lái)多點(diǎn)布局。5月26日，晶能微電子與溫嶺開(kāi)發(fā)區(qū)簽訂項(xiàng)目合作協(xié)議，計(jì)劃投資建設(shè)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地。

長(zhǎng)城汽車(chē)-芯動(dòng)半導(dǎo)體

想要自研功率半導(dǎo)體的還有長(zhǎng)城汽車(chē)，去年11月長(zhǎng)城設(shè)立的芯動(dòng)半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目也已于今年2月在無(wú)錫動(dòng)工，規(guī)劃車(chē)規(guī)級(jí)模組年產(chǎn)能120萬(wàn)套，產(chǎn)品涵蓋功率半導(dǎo)體模塊、分立器件等，預(yù)計(jì)在今年9月具備設(shè)備全面入廠條件。

目前，芯動(dòng)半導(dǎo)體以車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體為起點(diǎn)，在產(chǎn)品方面取得了諸多進(jìn)展。

今年6月，芯動(dòng)半導(dǎo)體750V/820A IGBT功率模塊通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)AQG324認(rèn)證；今年7月，完成25項(xiàng)電驅(qū)動(dòng)試驗(yàn)；今年8月，芯動(dòng)半導(dǎo)體首批 750V/820A IGBT功率模塊裝機(jī)成功，并通過(guò)嚴(yán)格的下線測(cè)試，首批產(chǎn)品順利交付；今年11月，芯動(dòng)半導(dǎo)體自主研發(fā)的GFM平臺(tái) 750V/820A IGBT功率模塊順利裝車(chē)，首次實(shí)現(xiàn)在新能源汽車(chē)主驅(qū)控制器中的規(guī)?；瘧?yīng)用。

項(xiàng)目方面，今年年初，芯動(dòng)第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目在無(wú)錫奠基；8月，無(wú)錫制造基地首批封測(cè)設(shè)備順利進(jìn)廠，芯動(dòng)第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)項(xiàng)目主體封頂；今年10月，產(chǎn)線全面通線，采用國(guó)際領(lǐng)先的生產(chǎn)設(shè)備；預(yù)計(jì)12月底正式投入量產(chǎn)。

12月1日，芯動(dòng)半導(dǎo)體與博世汽車(chē)電子在上海簽署了長(zhǎng)期訂單合作協(xié)議。

據(jù)透露，本次合作聚焦SiC業(yè)務(wù)，將進(jìn)一步助力芯動(dòng)半導(dǎo)體SiC業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展。同時(shí)，也將促進(jìn)芯動(dòng)半導(dǎo)體形成更加集聚的發(fā)展格局，進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈融合。

奇瑞-瑞迪微電子

奇瑞汽車(chē)也早在4年前就開(kāi)始啟動(dòng)了IGBT生產(chǎn)鏈，成立瑞迪微電子公司，從事IGBT模塊及碳化硅MOS/SBD芯片的研發(fā)、封測(cè)和銷(xiāo)售。

據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資8億元人民幣，一期投資3億元人民幣，建設(shè)高度自動(dòng)化、智能化的IGBT模塊封測(cè)生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)能150萬(wàn)只新能源汽車(chē)IGBT模塊，年配套60萬(wàn)臺(tái)新能源車(chē)；二期擴(kuò)建后年產(chǎn)能可配套200萬(wàn)臺(tái)新能源車(chē)。

同時(shí)在碳化硅器件領(lǐng)域，瑞迪微電子在去年已與奇瑞汽車(chē)平臺(tái)及外部驅(qū)動(dòng)方案合作伙伴已展開(kāi)深度合作聯(lián)合開(kāi)發(fā)，今年已啟動(dòng)導(dǎo)入驗(yàn)證，其碳化硅模塊將首先進(jìn)入奇瑞汽車(chē)供應(yīng)鏈，然后逐步開(kāi)展與其他車(chē)廠及系統(tǒng)廠商的合作，目前已準(zhǔn)備投資規(guī)劃碳化硅模塊產(chǎn)線。

車(chē)企攜手芯片廠聯(lián)合研發(fā)

車(chē)企自研縱然有諸多優(yōu)勢(shì)，但該模式的高技術(shù)壁壘和重資金投入也是車(chē)企自研路上的絆腳石。對(duì)此，與相關(guān)公司達(dá)成戰(zhàn)略合作或通過(guò)成立合資公司采取聯(lián)合研發(fā)的方式入局，對(duì)車(chē)企來(lái)講也不失為一種絕佳路徑。

該模式下，雙方結(jié)合自身資源和能力，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，從而取得最高的效率和產(chǎn)品質(zhì)量，在汽車(chē)賽道競(jìng)爭(zhēng)白熱化的今天，顯得尤為重要。同時(shí)對(duì)車(chē)企來(lái)說(shuō)整體的風(fēng)險(xiǎn)也相對(duì)較小，已成為目前多數(shù)車(chē)企的選擇。

廣汽&；中車(chē)時(shí)代：廣州青藍(lán)半導(dǎo)體

12月5日，廣州青藍(lán)半導(dǎo)體有限公司IGBT項(xiàng)目（一期）投產(chǎn)。

廣州青藍(lán)由廣汽部件與株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體于2022年共同投資成立，項(xiàng)目計(jì)劃總投資4.63億元，主要圍繞新能源汽車(chē)自主IGBT領(lǐng)域開(kāi)展技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。一期規(guī)劃產(chǎn)能為年產(chǎn)40萬(wàn)只汽車(chē)IGBT模塊；二期規(guī)劃產(chǎn)能為年產(chǎn)40萬(wàn)只汽車(chē)IGBT模塊，計(jì)劃2025年投產(chǎn)。項(xiàng)目全部完成后，可實(shí)現(xiàn)總產(chǎn)能80萬(wàn)只/年。

廣汽集團(tuán)近年來(lái)加快向汽車(chē)“新四化”轉(zhuǎn)型，正以自研+合作并行的方式加快完善自身在新能源汽車(chē)關(guān)鍵零部件領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化布局。

此外，在芯片領(lǐng)域，已經(jīng)聯(lián)合了粵芯半導(dǎo)體、地平線、宸境科技等芯片、智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)，助力供應(yīng)鏈自主可控以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，通過(guò)建鏈、補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈，將進(jìn)一步增強(qiáng)廣汽集團(tuán)在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

長(zhǎng)安深藍(lán)汽車(chē)&；斯達(dá)半導(dǎo)：重慶安達(dá)半導(dǎo)體

今年6月，長(zhǎng)安旗下品牌深藍(lán)汽車(chē)與斯達(dá)半導(dǎo)體組建了一家全新合資公司——“重慶安達(dá)半導(dǎo)體有限公司”。雙方將圍繞車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊開(kāi)展合作，共同推進(jìn)下一代功率半導(dǎo)體在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用。

按照規(guī)劃，深藍(lán)汽車(chē)計(jì)劃在2025年前陸續(xù)推出共計(jì)6款產(chǎn)品，力爭(zhēng)五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)銷(xiāo)突破100萬(wàn)輛；而斯達(dá)半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)大功率車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊的主要供應(yīng)商，2022年斯達(dá)半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)模塊配套超過(guò)120萬(wàn)輛新能源汽車(chē)。

雙方的合作，一方面將增強(qiáng)深藍(lán)汽車(chē)的供應(yīng)鏈垂直整合能力，為深藍(lán)汽車(chē)達(dá)成百萬(wàn)級(jí)戰(zhàn)略銷(xiāo)量目標(biāo)提供扎實(shí)支撐；另一方面還將加速雙方在“產(chǎn)研供需”方面的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，合力打造高品質(zhì)產(chǎn)品。

理想汽車(chē)&；三安半導(dǎo)體：蘇州斯科半導(dǎo)體

2022年3月，理想汽車(chē)關(guān)聯(lián)公司車(chē)和家擬與三安半導(dǎo)體將成立合營(yíng)企業(yè)蘇州斯科半導(dǎo)體，布局車(chē)用SiC芯片及模塊市場(chǎng)。

去年8月，斯科半導(dǎo)體打造了理想汽車(chē)功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地，計(jì)劃2024年正式投產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)能將逐步提升并最終達(dá)到240萬(wàn)只碳化硅半橋功率模塊的年生產(chǎn)能力。

近日，理想汽車(chē)在招聘信息中披露，公司在新加坡成立功率器件研發(fā)辦公室，目前公開(kāi)多個(gè)技術(shù)崗，包括SiC功率模塊失效分析/物理分析專(zhuān)家、SiC功率模塊工藝專(zhuān)家、SiC功率模塊電氣設(shè)計(jì)專(zhuān)家和SiC功率模塊設(shè)計(jì)專(zhuān)家。

這也意味著理想正在籌備自研碳化硅功率模塊，未來(lái)或可能建立功率模塊封測(cè)產(chǎn)線。

長(zhǎng)城汽車(chē)&；同光半導(dǎo)體

2021年12月，長(zhǎng)城汽車(chē)與第三代半導(dǎo)體企業(yè)同光半導(dǎo)體公司簽署戰(zhàn)略協(xié)議，聚焦第三代新型寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅在新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用，推動(dòng)碳化硅半導(dǎo)體材料與芯片的產(chǎn)業(yè)化。據(jù)悉，大算力芯片和碳化硅等第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域是長(zhǎng)城汽車(chē)2025戰(zhàn)略中重點(diǎn)發(fā)展方向之一。

吉利&；芯聚能半導(dǎo)體、芯合科技：芯粵能半導(dǎo)體

2021年5月，吉利汽車(chē)子公司吉利威睿與芯聚能半導(dǎo)體、芯合科技合資合資成立芯粵能半導(dǎo)體，主要布局車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。該項(xiàng)目總投資75億元人民幣，包含一期規(guī)劃年產(chǎn)24萬(wàn)片6英寸SiC晶圓芯片，在2023年3月底產(chǎn)線已經(jīng)試投產(chǎn)，計(jì)劃2024年12月底達(dá)產(chǎn)。

在一期達(dá)產(chǎn)的同時(shí)，芯粵能會(huì)啟動(dòng)二期項(xiàng)目，計(jì)劃年產(chǎn)24萬(wàn)片8英寸SiC晶圓芯片，預(yù)計(jì)2026年達(dá)產(chǎn)，并于同期啟動(dòng)三期項(xiàng)目，計(jì)劃在2029年達(dá)產(chǎn)。預(yù)計(jì)項(xiàng)目一期達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)值40億元，二期達(dá)產(chǎn)后合計(jì)年產(chǎn)值將達(dá)100億元。

此外，在2023年初，吉利科技宣布與積塔半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、制造、市場(chǎng)應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開(kāi)展全面合作，共同致力于車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展，推動(dòng)半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)的突破，建立成熟穩(wěn)定的汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

此次合作，雙方將共建國(guó)內(nèi)首家汽車(chē)電子共享垂直整合制造芯片聯(lián)盟，設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聚焦汽車(chē)電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開(kāi)發(fā)、工藝聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)制程，致力于車(chē)規(guī)可靠性測(cè)試及整車(chē)量產(chǎn)應(yīng)用。同時(shí)，雙方著力先進(jìn)制程能力及人才隊(duì)伍培養(yǎng)打造，保障車(chē)規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)鏈的安全性和長(zhǎng)期可持續(xù)性。

東風(fēng)&；中國(guó)中車(chē)：智新半導(dǎo)體

2019年，東風(fēng)與中國(guó)中車(chē)組建“智新半導(dǎo)體”，擬投產(chǎn)以第六代IGBT技術(shù)為基礎(chǔ)的IGBT模塊，將搭載于東風(fēng)風(fēng)神、嵐圖等自主品牌車(chē)型上。

智新半導(dǎo)體碳化硅功率模塊在2021年1月立項(xiàng)，將從今年開(kāi)始搭載東風(fēng)自主新能源乘用車(chē)，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，11月4日，智新半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體突破，東風(fēng)首批采用納米銀燒結(jié)技術(shù)的自主碳化硅功率模塊，日前從智新半導(dǎo)體二期產(chǎn)線順利下線，完成自主封裝、測(cè)試以及應(yīng)用老化試驗(yàn)。

據(jù)悉，該模塊能推動(dòng)新能源汽車(chē)電氣架構(gòu)從400V到800V的迭代，從而實(shí)現(xiàn)10分鐘充電80%，并進(jìn)一步提升車(chē)輛續(xù)航里程，降低整車(chē)成本。

此外，東風(fēng)汽車(chē)總投資 2.8 億元的功率模塊二期項(xiàng)目也在加速推進(jìn)中，該項(xiàng)目一方面優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)線，提高IGBT模塊產(chǎn)量，另一方面開(kāi)辟兩條全新產(chǎn)線，按訂單需求生產(chǎn)IGBT模塊及碳化硅功率模塊，到2025年，每年可為東風(fēng)新能源汽車(chē)生產(chǎn)提供約120萬(wàn)只功率模塊。

一汽&；ACP、億馬先鋒

2019年3月，一汽與美國(guó)AC Propulsion公司、北京億馬先鋒汽車(chē)科技有限公司成立協(xié)同創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，開(kāi)展碳化硅技術(shù)等研究。

2021年，一汽與億馬半導(dǎo)體合資公司的碳化硅項(xiàng)目投產(chǎn)，年產(chǎn)30萬(wàn)個(gè)模塊。

上汽&；英飛凌：上汽英飛凌

2018年3月，上汽和英飛凌成立合資企業(yè)上汽英飛凌汽車(chē)功率半導(dǎo)體（上海）有限公司，探索如何確保其碳化硅芯片供應(yīng)途徑，包括與零組件制造商組建合資企業(yè)。

據(jù)上汽英飛凌官方消息，上汽英飛凌已建立了先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)線，階段性地完成了第一代和第二代產(chǎn)品的量產(chǎn)，目前上汽新能源汽車(chē)的核心部件IGBT功率半導(dǎo)體模塊由上汽英飛凌全力保障供給。

上汽英飛凌基于英飛凌產(chǎn)品支持，其HybridPACK Drive功率模塊采用英飛凌最先進(jìn)的第7代IGBT/EDT2芯片和首創(chuàng)的模塊封裝技術(shù)，兼具高功率密度、低能量損耗的特點(diǎn)，展現(xiàn)了超越普通汽車(chē)功率模塊30%以上的功率循環(huán)能力，成為不同功率等級(jí)的新能源電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)功率半導(dǎo)體的首選產(chǎn)品，截至目前，上汽英飛凌已累計(jì)完成了超過(guò)1百萬(wàn)只IGBT功率模塊在中國(guó)市場(chǎng)的生產(chǎn)與銷(xiāo)售。

戰(zhàn)略投資

除了自研和成立合資公司之外，采用戰(zhàn)略投資的模式入局功率半導(dǎo)體在汽車(chē)行業(yè)也已司空見(jiàn)慣。此舉或是為擴(kuò)充自己的投資版圖，或是為自己培養(yǎng)潛在供應(yīng)商，總體上幾乎主流車(chē)企都已涉足，通過(guò)戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽署，力推自身實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT、SiC MOSFET等相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。

瞻芯電子

以瞻芯電子為例，在其成立以來(lái)的7輪融資中，便有北汽產(chǎn)業(yè)投資、小米集團(tuán)、廣汽資本、小鵬汽車(chē)、上汽投資等現(xiàn)身。去年2月，小鵬汽車(chē)更是獨(dú)家投資了該公司。

據(jù)悉，瞻芯電子是中國(guó)第一家自主開(kāi)發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺(tái)的公司。這幾年陸續(xù)在車(chē)規(guī)級(jí)高電壓、低電阻SiC MOSFET器件上的突破，圍繞以SiC應(yīng)用為核心的Turn-key芯片方案供應(yīng)商戰(zhàn)略，穩(wěn)步推進(jìn)SiC IDM的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，即將打通從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的閉環(huán)。

芯聯(lián)動(dòng)力

今年10月，中芯集成公告投資設(shè)立芯聯(lián)動(dòng)力科技（紹興）有限公司，聚焦車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅（SiC）制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案。

據(jù)悉，芯聯(lián)動(dòng)力集結(jié)了多家中外新能源企業(yè)、車(chē)企以及半導(dǎo)體企業(yè)，除中心集成以外，還包括上汽集團(tuán)旗下的尚頎資本和恒旭資本，小鵬汽車(chē)旗下的星航資本，寧德時(shí)代旗下的晨道投資，立訊精密旗下的立翎基金，博世旗下的博原資本，陽(yáng)光電源則是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光伏企業(yè)。

臻驅(qū)科技

今年9月，沃爾沃汽車(chē)科技基金投資臻驅(qū)科技，將主要圍繞碳化硅功率模塊及電控整機(jī)的應(yīng)用展開(kāi)深入研究。

飛锃半導(dǎo)體

北汽集團(tuán)也通過(guò)關(guān)聯(lián)企業(yè)深圳安鵬天使投資中心（有限合伙）入股SiC功率器件研發(fā)商飛锃半導(dǎo)體。實(shí)際上，這并不是北汽集團(tuán)第一次布局半導(dǎo)體。早在2018年，北汽集團(tuán)旗下北汽新能源與羅姆半導(dǎo)體成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室；2019年，北汽集團(tuán)與恩智浦簽署戰(zhàn)略合作；2020年，北汽產(chǎn)投與Imagination合資發(fā)力車(chē)用半導(dǎo)體，同年北汽集團(tuán)牽頭建設(shè)的國(guó)創(chuàng)中心在京發(fā)起“中國(guó)汽車(chē)芯片創(chuàng)新聯(lián)盟”。

此外，聞泰科技、士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、長(zhǎng)晶科技、基本半導(dǎo)體等一大批功率半導(dǎo)體企業(yè)，已經(jīng)獲得了多個(gè)主機(jī)廠、一級(jí)供應(yīng)商資本的支持，正在尋求國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

除了直接投資功率半導(dǎo)體企業(yè)外，車(chē)企還在不斷圍繞產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行布局。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，上汽、廣汽及小鵬等車(chē)企投資公司還參與了天岳先進(jìn)戰(zhàn)略配售。天岳先進(jìn)是國(guó)內(nèi)半絕緣型 SiC 襯底龍頭，計(jì)劃建設(shè)年產(chǎn) 30 萬(wàn)片導(dǎo)電型 SiC 襯底。

長(zhǎng)城汽車(chē)入股同光股份，布局SiC襯底材料。同光股份是河北省首家能夠量產(chǎn)SiC單晶襯底的新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)，通過(guò)與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所的合作，致力于SiC單晶材料與應(yīng)用研究，該公司的SiC單晶襯底產(chǎn)品已涵蓋不同直徑和類(lèi)型。

寫(xiě)在最后

整體而言，汽車(chē)市場(chǎng)作為包括SiC在內(nèi)的功率半導(dǎo)體的最大應(yīng)用領(lǐng)域，隨著新能源汽車(chē)賽道的爆發(fā)，市場(chǎng)進(jìn)入蓬勃發(fā)展的階段。再加上800V高壓平臺(tái)以及更多汽車(chē)電動(dòng)化、智能化熱潮“來(lái)襲”，車(chē)企與功率半導(dǎo)體廠商的合作也將愈發(fā)緊密。

這也使得車(chē)企不可抑制的卷入到這場(chǎng)“旋渦”之中。從上文也能看到，在功率半導(dǎo)體的布局版圖中，幾乎能找到當(dāng)前所有主流車(chē)企的身影。

綜合來(lái)看，車(chē)企無(wú)論是選擇自研，還是通過(guò)組建合資公司、戰(zhàn)略投資等方式布局功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，都能夠提升功率半導(dǎo)體供應(yīng)的穩(wěn)定和高性?xún)r(jià)比，同時(shí)還能夠提早布局下一代功率半導(dǎo)體的研發(fā)，在產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)獲取更多的話語(yǔ)權(quán)和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈也有望得到優(yōu)化和完善。

尤其對(duì)于國(guó)內(nèi)車(chē)企而言，功率半導(dǎo)體更是一個(gè)充滿機(jī)遇和挑戰(zhàn)的賽道，令車(chē)企緊繃神經(jīng)的同時(shí)，切不敢掉以輕心。