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近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)一則重磅消息：景略半導(dǎo)體成功完成數(shù)億元人民幣戰(zhàn)略融資，投資方為國(guó)投招商。此次融資的順利達(dá)成，不僅為景略半導(dǎo)體注入了強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)力，更為國(guó)產(chǎn)車(chē)載芯片在智能化浪潮中實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)帶來(lái)了新的希望。

景略半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)車(chē)載以太網(wǎng)芯片及車(chē)載高速網(wǎng)絡(luò)全棧解決方案的稀缺供應(yīng)商，一直以來(lái)都以推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)通信芯片發(fā)展為使命，堅(jiān)定不移地走底層創(chuàng)新與自主可控的技術(shù)路線。其在模擬、數(shù)字、DSP和SoC領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)底蘊(yùn)，基于對(duì)用戶系統(tǒng)需求的精準(zhǔn)把握，精心構(gòu)建了極具競(jìng)爭(zhēng)力的OSI網(wǎng)絡(luò)L1\L2\L3芯片產(chǎn)品矩陣。在網(wǎng)通、工業(yè)等網(wǎng)絡(luò)通信市場(chǎng)，景略半導(dǎo)體的PHY與Switch產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；在車(chē)載市場(chǎng)，其率先推出的千兆PHY更是打破了國(guó)外芯片長(zhǎng)期壟斷的局面。

隨著汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化的加速發(fā)展，具備高速傳輸能力的車(chē)載芯片成為構(gòu)建智能汽車(chē)“神經(jīng)系統(tǒng)”的核心組件。車(chē)載以太網(wǎng)技術(shù)憑借高帶寬、低延遲、低電磁干擾等顯著優(yōu)勢(shì)，正逐步取代傳統(tǒng)總線協(xié)議，成為域控制器、傳感器融合等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施。在此背景下，景略半導(dǎo)體提前布局車(chē)載以太網(wǎng)賽道，積極投身技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新，其技術(shù)能力已與國(guó)際一流公司并駕齊驅(qū)。公司自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首款千兆以太網(wǎng)物理層（PHY）芯片已成功通過(guò)AEC - Q100車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，這一里程碑式的突破，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)芯片在車(chē)載高速通信領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。目前，該芯片已在國(guó)內(nèi)多家主流車(chē)企的數(shù)十款車(chē)型中實(shí)現(xiàn)前裝量產(chǎn)，累計(jì)出貨量突破數(shù)百萬(wàn)顆，廣泛應(yīng)用于智能座艙、自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)等核心場(chǎng)景，為提升國(guó)產(chǎn)車(chē)型在車(chē)載網(wǎng)絡(luò)傳輸效率與穩(wěn)定性方面發(fā)揮了重要作用。

國(guó)投招商此次戰(zhàn)略投資景略半導(dǎo)體，旨在通過(guò)資本與產(chǎn)業(yè)資源的深度協(xié)同，助力景略半導(dǎo)體在汽車(chē)電子架構(gòu)升級(jí)的市場(chǎng)機(jī)遇中搶占先機(jī)。本輪融資資金將主要聚焦于三個(gè)關(guān)鍵方向：其一，加速現(xiàn)有車(chē)載芯片產(chǎn)品的迭代升級(jí)，全力推動(dòng)2.5G/5Gbps等更高速率產(chǎn)品的研發(fā)定型，以滿足不斷提升的汽車(chē)智能化對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度的嚴(yán)苛要求；其二，擴(kuò)建車(chē)規(guī)級(jí)芯片量產(chǎn)體系，強(qiáng)化晶圓測(cè)試、封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主可控能力，確保產(chǎn)品質(zhì)量與供應(yīng)穩(wěn)定性；其三，積極布局下一代高速網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)研發(fā)，深入探索TSN時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)、車(chē)載光通信等前沿技術(shù)，為未來(lái)汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)通信的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

對(duì)于景略半導(dǎo)體而言，此次數(shù)億元戰(zhàn)略融資的落定，是對(duì)其過(guò)往技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)拓展成果的高度認(rèn)可，更是其邁向新征程的重要起點(diǎn)。在資本的助力下，景略半導(dǎo)體有望在車(chē)載互聯(lián)和交換芯片的研發(fā)創(chuàng)新與量產(chǎn)方面取得更大突破，為國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略在汽車(chē)智能化核心環(huán)節(jié)的成功實(shí)施貢獻(xiàn)更多力量，推動(dòng)我國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朝著更高水平、更具競(jìng)爭(zhēng)力的方向發(fā)展。