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2022年即將過去，在這一年里，盡管受疫情、缺芯、地緣政治等多重因素影響，國內半導體行業(yè)發(fā)展收到了不同程度限制，但資本對這一領域的追逐與熱捧，并沒有受到太多影響。

據半導體觀察網統(tǒng)計，2022年1-11月，國內半導體一級市場投融資總事件數達524起，總金額超過667億元，雖然已沒有了2021年巔峰時期近700起投融資盛況，但整體熱度仍在。具體到細分投融資領域，今年半導體投融資尤為聚焦產業(yè)鏈上游，如第三代半導體材料、半導體設備、芯片設計制造等，資本對“卡脖子”等關鍵領域的關注度更高。

這一年，盡管消費電子“啞火”，但智能汽車的興起幾乎撐起了半導體投融資的半邊天——汽車半導體相關企業(yè)的估值水漲船高，較晚入局者，就得付成倍的成本。投資人不得不持以審慎的態(tài)度，等待半導體行業(yè)整體在經歷新一輪調整周期后恢復理性估值。

作為國內當前最具發(fā)展前景的行業(yè)之一，半導體芯片產業(yè)鏈上、中游國產替代空間巨大，下游眾多細分領域和垂直賽道也潛力無限，資本們紛紛選擇在這一領域布局，也更有希望穿越寒冬與內卷，最終取得長期主義的勝利。

Part 1

1-11月半導體投融資大觀

熱度仍在，增速下降

2019年以來，半導體產業(yè)一級市場投融資持續(xù)升溫，科創(chuàng)板帶來的創(chuàng)新驅動效應，也讓資本涌入硬核科技領域。

據IT桔子統(tǒng)計，近十年中國芯片半導體領域發(fā)生3184起投融資事件，投融資總規(guī)模達9329.27億元。在2018年-2021年高峰期，半導體產每年均有超過300起投融資事件，并在2021年達到頂峰的686起。

到了2022年，國內半導體行業(yè)投融資總體熱度不減，但已面臨增長壓力。據半導體觀察網不完全統(tǒng)計，2022年1月-11月，中國半導體芯片產業(yè)一級市場投融資總事件數達到524起，預估總金額超過667億元。從地區(qū)分布來看，國內的半導體芯片投融資主要聚集在廣東、江蘇、上海、北京、浙江等地。這五個地區(qū)的半導體芯片公司數量，約占據全國總量的77%。

（圖注：2022年1-11月半導體投融資統(tǒng)計，半導體觀察網根據公開數據統(tǒng)計制作。）

在全球半導體產業(yè)“缺芯”潮下，2021年底開始，半導體公司市值經歷了一次大跌。受疫情等因素疊加影響，中國半導體行業(yè)一級市場投融資也在4月份“觸底”，資本市場活躍度明顯降低。據統(tǒng)計，4月份僅發(fā)生29起私募股權投融資事件，較3月的57起減少49%；已披露的融資總額僅12億元，較3月36億元減少66%。

直到2022年6月，半導體投融資市場才迎來了新一輪高峰。6月總計發(fā)生54起投融資事件，較5月38起增加42%，總金額也再次突破百億。在具體細分賽道上，6月芯片設計披露的融資最為活躍，數量超過50億元。

這一增長沒有延續(xù)太久。到了10月份，半導體一級市場融資總額環(huán)比再次減半，已披露融資降至30億元規(guī)模，主要覆蓋芯片設計賽道，如信號鏈芯片、SoC芯片、MCU芯片、顯示驅動芯片等。

整體來看，半導體產業(yè)在經歷了近五年來的高速增長后，這一增速已經難以為繼。

Gartner的最新預測顯示，2022年全球半導體收入預計增長7.4%，遠低于2021年的26.3%。據Gartner預測，在2023年，半導體市場的總收入將下降2.5%。

今年以來，許多半導體芯片公司面臨著“倒在B輪，死在C輪”的困境。據脈脈社區(qū)、36kr等平臺投資人透露，2022年前8個月，中國吊銷、注銷芯片相關企業(yè)達到3470家，超過往年全年企業(yè)數量。在產業(yè)增長放緩、半導體股價暴跌、美國《芯片和科技法案》落地等一波波沖擊下，國內半導體芯片產業(yè)進入殺估值的拐點階段。

一家CVC機構投資人曾表示：“半導體等硬科技投資不是一個賺快錢的賽道，互聯(lián)網投資的很多打法在這個領域并不適用，我覺得也不應該把看互聯(lián)網項目發(fā)展的方式套到半導體等賽道上來?！?/span>

半導體芯片是個研發(fā)成本高、耗時周期長、人才普遍稀缺的高技術性產業(yè)，去泡沫對行業(yè)而言并非壞事。有分析認人士指出，目前半導體企業(yè)市值開始逐漸回歸理性。

Part 2

大額投融資聚焦產業(yè)鏈上游

當大家都收緊彈藥過冬時，大額投融資格外吸引眼球。

據半導體觀察網統(tǒng)計，2022年1月-11月，半導體領域超過10億元以上大額投融資事件達21起，其中更有兩筆高達45億元人民幣的投資，分別為先導薄膜與粵芯半導體。大額投融資主要覆蓋半導體產業(yè)鏈的上游。

(圖注：2022年1-11月半導體行業(yè)大額投融資事件，半導體觀察網根據公開數據統(tǒng)計制作。)

半導體產業(yè)鏈的上游以半導體材料和設備為主，也是目前我國最薄弱的環(huán)節(jié)。其中，半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料，前者主要包括硅片、光刻膠、靶材、特種氣體、CMP拋光液和拋光墊等；后者主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲包封材料等。半導體設備可以分為硅片制造設備、晶圓制造設備、封裝設備和輔助設備等，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備是晶圓制造的核心設備。

以半導體材料的行業(yè)翹楚先導薄膜為例，其在今年1月份完成A輪12億元融資后，又進一步在宣布完成B輪45億元融資，創(chuàng)下稀散金屬材料領域的融資紀錄。先導薄膜的真空鍍膜用靶材和蒸發(fā)材料是半導體核心材料，公司也是國內首家并交付了G4.5代高遷移率氧化物靶材的企業(yè)，更是高世代液晶顯示面板用ITO靶的全球重要生產商。其產品廣泛運用于電視、筆記本、電腦、監(jiān)視器、手機、移動終端（可穿戴裝備）、公共顯示、車載等依托顯示技術的設備及新能源市場。

另一家半導體創(chuàng)投明星是斬獲30億元人民幣D輪融資的英諾賽科。這家公司致力于硅基氮化鎵研發(fā)與產業(yè)化——其主營產品正是近年來火爆的第三代半導體材料。第三代半導體指禁帶寬度（Eg）大于或等于2.3電子伏特（eV）的半導體材料，常見的有碳化硅、氮化鎵、金剛石、氧化鋅、氮化鋁等，是制作大功率高頻器件的理想材料，主要用于新能源汽車、光伏發(fā)電、5G通訊、可再生能源等空間廣闊的市場。

盡管1-11月國內半導體投資市場節(jié)奏放緩，半導體設備仍是投資重點。同樣在B輪獲得45億元投資的粵芯半導體，是粵港澳大灣區(qū)唯一一家進入量產的12英寸芯片制造企業(yè)，是區(qū)域半導體產業(yè)鏈的重要一環(huán)?；浶景雽w專注于模擬芯片制造，從消費級芯片起步，進而延伸發(fā)展至工業(yè)級和車規(guī)級芯片，備受業(yè)內關注。

據中國科學報報道，半導體設備和材料市場占比達25%，而國產化率卻不足五分之一?；诖?，我國也出臺了相應政策予以重點幫扶。“十四五”規(guī)劃明確提出，要大力發(fā)展碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體產業(yè)。這也孕育出半導體行業(yè)上游巨大的投資機會。

隨著資本不斷涌入半導體產業(yè)鏈上游，相關企業(yè)有望率先成為國產替代的前沿陣地，尤其是在硅片、晶圓、材料、EDA、封裝測試、設備、零部件等領域。

Part 3

汽車半導體大熱

國產替代成長期方向

從今年11個月半導體投融資事件來看，我國的半導體行業(yè)投資除了聚焦產業(yè)鏈上游芯片（如高端芯片設計、FPGA芯片、MCU芯片、存儲芯片、通信芯片等）與半導體材料和設備（如光刻膠、靶材、封測設備等）外，一些熱門賽道帶來的新應用也在今年獲得了重點關注。

在2022年，以智能手機為代表的消費電子出貨量下滑嚴重，但汽車、機器人等行業(yè)卻在國內疫情及“缺芯潮”的阻力下實現(xiàn)了高速增長。車載計算芯片、功率半導體和傳感器芯片為代表的汽車半導體，以及自動駕駛、智能座艙、智能底盤等，成為了半導體行業(yè)的投融資風口。

智能汽車是芯片“大戶”。隨著汽車電子化程度越來越高，汽車所需的電子產品也越來越多。據專業(yè)機構測算，每輛新能源汽車需搭載半導體數量多達1600個。海思在2021中國汽車半導體產業(yè)大會發(fā)布的數據顯示，汽車智能化、電動化將帶動汽車芯片量價齊升。預計到2023年，汽車芯片占比汽車總成本將會達到50%。而在目前，汽車半導體的國產率只有大約3%-5%。

(圖注：1-11月汽車半導體領域融資。半導體觀察網根據公開數據統(tǒng)計制作。）

汽車半導體相關概念企業(yè)的估值也水漲船高，引來機構抱團投資。國內專攻汽車芯片的企業(yè)有地平線、芯馳科技、奕行智能等新興勢力以及廣汽、比亞迪等汽車制造商。

以地平線為例，地平線已累計完成15輪超22億美元投資，獲得一汽集團、長城汽車、比亞迪、奇瑞汽車、上汽創(chuàng)投、廣汽資本、長江汽車電子、東風資產等眾多車企資本青睞，以及Intel、SKHynix、寧德時代、立訊精密、星宇股份、韋爾股份、舜宇光學等多家產業(yè)鏈上下游企業(yè)的戰(zhàn)略投資。

汽車半導體代表的新興賽道受到熱捧，并不能代表半導體行業(yè)整體仍能肆意吸金。投資人開始更關注回報率，出手更為謹慎。某投資人曾表示，“現(xiàn)在汽車芯片的估值太高了，高到離譜。有些做MCU的企業(yè)，只要和汽車沾邊，營收只有幾千萬，估值就叫到了20億元左右?！?/span>

Part 4

寫在最后

半導體企業(yè)開始回歸合理估值?？梢哉f，經過近10年的發(fā)展，中國的半導體產業(yè)經歷了高峰與繁榮，也遇到了寒潮與芯荒，從前兩年“需求大于供給”的高速發(fā)展，到近一年遭遇的“去庫存”至暗時刻，行業(yè)已經迎來了回調轉型的新階段。

中國的半導體產業(yè)仍是一個前景光明的投融資領域。這其中緣由不難理解：首先，半導體的發(fā)展具有明顯的周期性，行業(yè)有望在回調下逐步觸底回升；其次，國產替代已經成為發(fā)展主旋律，國家的2030計劃和“十四五”規(guī)劃都將第三代半導體等關鍵領域作為核心技術攻關的突破口，并在細分產品及賽道孕育出中國企業(yè)彎道超車的機會。

大浪淘沙金不換，放眼未來十年，半導體產業(yè)仍將吸引大批“理性資本”入場博弈，良性循環(huán)的背后盛況依然。