近日,國內基于AI應用的芯片良率管理平臺領軍企業(yè)芯率智能科技(蘇州)有限公司(簡稱“芯率智能”)宣布完成數(shù)千萬B輪融資。本輪融資由元禾璞華領投,龍鼎投資、長沙國控資本及老股東常壘資本跟投。融資資金將主要用于產品研發(fā)、市場拓展及產業(yè)人才建設。
芯率智能成立于2022年,是人工智能制程控制工業(yè)軟件領域的先行者,其核心業(yè)務圍繞半導體FAB廠的良率提升與生產優(yōu)化展開,致力于借助人工智能和大數(shù)據技術為芯片制造產業(yè)賦能,實現(xiàn)量產過程中質與量的協(xié)同發(fā)展。
目前,公司產品已導入中芯系、華虹系等十余家晶圓廠,并與多家被列入美國實體清單的頭部企業(yè)達成合作。除了芯片制造環(huán)節(jié),芯率智能還開始拓展先進封裝產線及芯片設計領域的AI應用,并在本輪融資交割前簽訂了多個業(yè)務合作協(xié)議。
領投方元禾璞華董事總經理陳瑜表示,半導體芯片良率以及Fab良率提升是一個系統(tǒng)化的工程,需要產業(yè)鏈上下游的合作伙伴一起努力。芯率智能作為一家服務于Fab廠的良率管理、缺陷分析工具的公司,目前正在將AI大模型運用到晶圓廠在線預判缺陷和產生的原因,以及運用到工藝研發(fā)和模擬仿真,為客戶提供良率提升的一整套解決方案。Fab良率管理、缺陷分析工具有較高的技術壁壘,國產替代機會明顯,芯率智能已協(xié)助國內多家頭部客戶實現(xiàn)該領域的國產化。元禾璞華看好AI大模型To B的垂類應用,特別是應用到高技術壁壘的半導體工廠,它將帶來效率的極大提升以及進一步的自動化和無人化,我們期待芯率智能拓展AI產品,更好地服務于生產過程及工藝控制,提升良率、提升效率,推動半導體行業(yè)智能生態(tài)的發(fā)展。