近日,江蘇晶度半導(dǎo)體科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“晶度半導(dǎo)體”)宣布成功完成B輪融資,此輪融資由安芙蘭創(chuàng)投領(lǐng)投,具體融資金額暫未對(duì)外公布。
晶度半導(dǎo)體成立于2018年,專(zhuān)注于晶圓生產(chǎn)領(lǐng)域,擁有先進(jìn)的晶圓凸塊及集成電路封裝、測(cè)試生產(chǎn)線。公司主要提供專(zhuān)業(yè)的封裝、測(cè)試服務(wù),涵蓋金凸塊、COF(Chip On Film)、COG(Chip On Glass)等先進(jìn)封裝工藝,能夠?yàn)長(zhǎng)CD驅(qū)動(dòng)器集成電路提供從植凸塊到封裝、測(cè)試的一站式加工服務(wù)。
作為江蘇壹度科技的全資子公司,晶度半導(dǎo)體擁有總面積達(dá)26,000平方米的現(xiàn)代化廠房,其中包含3,500平方米的百級(jí)無(wú)塵車(chē)間和7,500平方米的千級(jí)無(wú)塵車(chē)間。該項(xiàng)目的總投資預(yù)計(jì)將達(dá)到12億元人民幣。晶度半導(dǎo)體的核心團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期專(zhuān)注于晶圓生產(chǎn)工藝的研發(fā),并與南京大學(xué)光電工程研究院建立了緊密的產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系,共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展。
根據(jù)公開(kāi)資料,晶度半導(dǎo)體的產(chǎn)品線與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)相媲美,其關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)包括:凸塊(bumping)良品率達(dá)到99.95%以上,COG良品率也超過(guò)了99.93%。此外,該公司還致力于推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,特別是在凸塊bumping的核心設(shè)備和材料方面,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了約70%的國(guó)產(chǎn)化率,并且生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)了高度自動(dòng)化。
通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)優(yōu)化,晶度半導(dǎo)體正逐步成為國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一,為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。