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近日，北京行云集成電路有限公司（簡稱“行云集成”）宣布成功完成總額達數(shù)億元的天使輪及天使+輪融資，投資方涵蓋多家行業(yè)領先的戰(zhàn)略投資者和知名財務機構(gòu)。行云集成，成立于2023年8月，由一支來自清華大學和國際頂級芯片企業(yè)的精英團隊組建而成，專注于開發(fā)面向大模型推理場景的高性能GPU芯片。

作為公司的掌舵人，季宇憑借其在華為天才少年計劃中的卓越表現(xiàn)，以及在清華大學計算機系獲得的博士學位背景，帶領團隊在AI芯片架構(gòu)設計與優(yōu)化領域取得了顯著成就。他提出，行云集成的目標是通過創(chuàng)新的異構(gòu)計算方案和開放的硬件平臺，徹底改變大模型計算系統(tǒng)的現(xiàn)狀，旨在實現(xiàn)更高性能的同時大幅降低算力成本。

展望未來，行云集成計劃深入研究并自主開發(fā)適用于大模型的通用并行圖形處理單元（GPGPU），力求提供與市場主流CUDA平臺相媲美的編程體驗。為了更好地滿足大模型對內(nèi)存帶寬的高要求，公司還將精心設計芯片的存儲容量，確保大模型能夠高效運行。此外，行云集成將致力于提高芯片集成度和減少能耗，以進一步壓縮大模型推理的成本，并通過采用國產(chǎn)制造工藝來保障供應鏈的安全性和穩(wěn)定性。

季宇認為，當前大模型的基礎設施類似于80年代的大型計算機，而未來的AI產(chǎn)業(yè)則需要一個更加開放、靈活且成本效益更高的平臺。行云集成正努力成為這一轉(zhuǎn)變的關鍵驅(qū)動力，為大模型時代的“個人電腦”和“互聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)奠定堅實的基礎。