近日,車載SerDes芯片供應(yīng)商仁芯科技宣布新獲得超億元A+輪融資,本輪融資由老股東德賽西威繼續(xù)加碼,金浦投資等多家投資機(jī)構(gòu)共同參與。本輪融資也將為公司車載SerDes芯片的規(guī)?;慨a(chǎn)與穩(wěn)定交付注入強(qiáng)勁動(dòng)力,進(jìn)一步夯實(shí)其在國產(chǎn)車載SerDes領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
截至目前,仁芯科技本年度累計(jì)融資已達(dá)近3億元人民幣。
據(jù)悉,仁芯科技成立于2022年2月,是一家國產(chǎn)車規(guī)級(jí)高速通信芯片研發(fā)商,目前在研產(chǎn)品為車載SerDes芯片,該芯片主要被應(yīng)用于車輛視頻圖像信號(hào)從傳感器(攝像頭/雷達(dá))到智駕域控制器SOC主芯片、以及從座艙域控制器SOC主芯片到顯示屏的長距離、低時(shí)延的高速傳輸。
仁芯科技憑借在高速信號(hào)鏈設(shè)計(jì)、低功耗架構(gòu)及系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證方面的深厚積累,成功推出自研車載SerDes芯片系列產(chǎn)品,覆蓋從傳感器到智駕域、從座艙域到顯示屏的全鏈路高速互聯(lián)應(yīng)用。
仁芯科技R-LinC系列產(chǎn)品采用先進(jìn)22nm車規(guī)工藝,單通道速率可達(dá)16Gbps,具備高帶寬、低時(shí)延、強(qiáng)抗干擾及高可靠性等顯著優(yōu)勢(shì)。其聚合轉(zhuǎn)發(fā)架構(gòu)與系統(tǒng)級(jí)降本設(shè)計(jì),能夠有效減少SerDes芯片使用數(shù)量,助力車企客戶在系統(tǒng)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)功能、性能與成本的更優(yōu)平衡。
目前,仁芯科技產(chǎn)品已進(jìn)入多家主流整車廠和一級(jí)Tier1的量產(chǎn)平臺(tái),展現(xiàn)出穩(wěn)定可靠的性能表現(xiàn)與優(yōu)異的市場(chǎng)口碑。